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凌華科技發布2款COM Express®模塊化電腦

凌華科技發布2款COM Express®模塊化電腦


2016年11月10日,北京訊


全球智能云計算服務平臺、網關、嵌入式計算機及行業應用平臺供應商——凌華科技發布基于第六代Intel® Core? i7/i5/i3和最新的Intel® Xeon® 處理器的COM Express®模塊化電腦。這些模塊化電腦遵循規格、適合和功能(form-fit-function)的設計原則,提供優異的靈活性和可擴展性,可以加速嵌入式應用的開發時間以及產品上市時間。


最新的COM Express模塊化電腦包括cExpress-SL和Express-SL兩種PICMG COM.0 Type 6的緊湊型和基本型模塊。無論是基本型模塊還是緊湊型模塊,都可以支持第六代Intel® Core? i7/i5/i3處理器和Intel® QM170和HM170芯片組。此外,Express-SLE COM Express基本型計算模塊可以支持Intel® Xeon® E3-15XX v5處理器和Intel® CM236芯片組以及ECC內存。


所有的模塊都支持高達32GB的1867/2133MHz DDR4內存,相比DDR3內存而言,所需的電壓更低,從而減少了整體的功耗和散熱需求。所有的COM計算模塊所包含的2個Socket內存插槽,都可以支持32G的DRAM內存,突破了DDR3 16G的容量限制。此外,得益于芯片組中全新的AES指令,通過Intel® Software Guard Extension 和內存保護進行快速的加密,從而為這些計算模塊提供了增強型的安全功能。


這些新的模塊化電腦采用第九代Intel®圖形處理芯片,可以支持獨立的UHD/4K顯示和H.265/HVEC格式的硬件編解碼。非常適合需要圖像密集處理的應用,如自動化、醫療以及娛樂信息產業。這些模塊還支持-40°C至+85°C的擴展寬溫,所以也可以應用到交通和軍工等領域。


凌華科技最新的基于第六代Intel® Core?處理器的計算模塊通過可配置的熱設計功耗(cTDP),位系統整合提供了更大的靈活性。開發人員可以通過修改功耗和熱設計功耗(TDP)調整處理器的運行規則。當電源使用(使用電源)或散熱(散熱條件)受限時,即使CPU功耗低到7.5W也可以使用更高的CPU性能。其豐富的I/O接口包括3個DDI通道,一個LVDS(或4路eDP),8個高速的第三代PCIe接口,4個SATA 6Gb/s,GbE,4個USB 3.0和4個USB 2.0接口。


“最新的CPU tock不僅帶來了更低的功耗封裝,同時內存容量增加了一倍,非常適合空間受限的系統增加其密度,減少功耗,”凌華科技模塊化電腦產品事業處執行副總裁Dirk Finstel說道,“此外,對于今天的嵌入式應用來說,其支持超高清/4K以及強大的GPGPU也是其最大的特色之一?!?/p>


所有這些新的計算模塊都搭配了凌華科技智能嵌入式管理代理(SEMA®),可以提供詳細的系統數據,如溫度、電壓、功耗和其他關鍵信息。系統管理人員可以借此實時識別低效和故障,從而防止失效和減少宕機時間。支持SEMA®功能的凌華科技產品,可以無縫連接到SEMA Cloud®解決方案中,以實現遠程監控。所有收集到的數據,包括傳感器的測量數據和管理命令,無論何時何地,都可以通過加密的數據連接進行傳輸。


更多關于基于第六代Intel® Core? i7/i5/i3和最新的Intel® Xeon® 處理器的COM Express®模塊化電腦的信息,請訪問 www.adlinktech.com/cn


關于凌華

凌華科技憑借創新的嵌入式計算解決方案,為測量測試、工業自動化、網絡通信、軍工、交通、醫療和信息娛樂產業提供智能應用平臺(Application Ready Intelligent Platform)。凌華科技為Intel® Internet of Things Solutions聯盟高級會員(Premier Member)、PICMG®協會和PC/104協會可參與制定規格的會員,PXI Systems Alliance協會(PXISA)董事會及最高等級會員,AXIe聯盟戰略會員,VMEbus國際貿易協會(VITA)成員和嵌入式技術標準化組織(SGeT)成員等。凌華科技總部位于臺灣,并在臺灣和中國大陸設有制造中心,研發與整合事業群則分布在臺灣、中國、美國、德國,銷售與服務據點更遍布世界各地 。凌華科技通過了ISO-9001、ISO-14001、ISO-13485與TL9000認證,為全球客戶提供可信賴的產品、快捷的服務和實時支持。網址:http://www.adlinktech.com/cn


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